以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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转到机身背面，过往标志性的独立镜头排列不见了。S26 全系向自家的折叠屏老大哥 Z Fold7 看齐，老老实实加回了一个带有中岛的模组，这个设计见仁见智，个人觉得没有往代那么干净利落，但在这个各家厂商都在手机背面背着一个巨大奥利奥或者滚筒洗衣机的年代，S26 Ultra 反倒成了市面上为数不多的、正常单手握持时食指能够舒舒服服安放，而不会频繁摸到镜头的旗舰。，推荐阅读搜狗输入法2026获取更多信息